報告承辦單位:能源與動力工程學院
報告內容:芯片散熱用熱界面材料現狀研究進展及發展趨勢
報告人姓名:曾小亮
報告人所在單位:中國科學院深圳先進技術研究院
報告人職稱/職務及學術頭銜:研究員
報告時間:2023年6月1日，上午9:00-11:00
報告地點:新能源大樓2棟511會議室
報告人簡介:曾小亮，博士，中國科學院青促會會員、深圳市“孔雀計劃”海外高層次人才（C類），入選斯坦福大學發布的2020，2021年和2022年“全球前2%頂尖科學家榜單”，Google學術總引用次數9000余次，h指數49，曾擔任國際學術期刊《Nanomaterials》和《Frontiers in Materials》的客座主編，榮獲Composites Part A “2020年Top 5優秀審稿人”。以第一作者或通訊作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, IEEE Trans. Chip等期刊發表SCI論文100多篇，申請專利50多項，合著書籍《聚合物基導熱復合材料》。
